중국 반도체 ‘괴물’ 사이캐리어의 등장, 반도체 주 투자할 때 주의사항은?

출처 : 한국경제

 

반도체는 쌀과 같은 존재이다. AI가 세상을 집어삼키고 있는 지금, 그 기반이 되는 반도체 없이는 말 그대로 "밥줄"이 끊긴다.

이걸 너무 잘 알고 있는 나라가 바로 중국이다.

미국이 아무리 화웨이를 조이더라도, 중국은 절대 멈추지 않고,
화웨이는 자국의 기술력과 자부심을 무기로, 꾸역꾸역 독자적인 생태계를 만들어내고 있다.

SMIC(중국판 TSMC)와 손잡고, 미국산 장비 없이도 7nm 칩을 찍어냈고, 이번엔 사이캐리어(SiCarrier)라는 괴물 스타트업까지 등장했다. 단 5년 만에 노광·식각·검사 장비 30종을 만들었고, SMIC와 함께 화웨이의 Mate 60 Pro 생산에도 참여했다는 점은 사실상 “중국 내 반도체 자립 시계가 이미 돌기 시작했다”는 걸 의미한다.

엔비디아 vs 화웨이: 두 생태계의 전쟁

사실 처음엔 나도 SMIC를 SMCI(슈퍼마이크로컴퓨터)로 착각했다. 😅
하지만 지금은 명확하다. 세상은 두 반도체 축으로 나뉘고 있다.

미국	중국
엔비디아 (팹리스)	화웨이 (팹리스)
TSMC (파운드리)	SMIC (파운드리)
KLA (검사 장비)	사이캐리어 (장비)

물론, 아직은 기술 격차가 존재한다. 특히 엔비디아는 CUDA 생태계라는 소프트웨어 무기까지 들고 있다.
그러나 트럼프–바이든 라인을 타고 계속되는 제재가 중국을 더 집요하게 만든다는 것이 우리에게는 기회이자 동시에 위기다.

그럼 한국은?

SK하이닉스는 현재 NVIDIA에 HBM을 공급하면서 AI 붐의 핵심 밸류체인 일부로 뛰어들었다.
삼성전자는 HBM 인증 테스트 중, 파운드리는 아직 TSMC에 밀리는 상황인데 하지만 둘 다 체력은 충분하다.
문제는 전략이다.

구분	삼성전자	SK하이닉스
주요 사업	메모리, 시스템 반도체, 파운드리, 모바일, 가전 등 종합 반도체+전자	메모리 반도체 중심 (DRAM, NAND, HBM 전문)
AI 시대 역할	HBM 개발 중 (NVIDIA 납품 목표) + 파운드리도 보유	HBM3/HBM3E 공식 공급 중 (NVIDIA 핵심 파트너)
파운드리 역량	TSMC에 밀림 (수율·기술력 아직 격차 있음)	❌ 파운드리 사업 없음
HBM 경쟁력	HBM3E 개발 중, 품질 인증 대기 상태	세계 1위 수준, AI 수혜 직격탄
기타 사업군	모바일·가전·디스플레이 등 비반도체 포트폴리오 다양함	메모리 단일 구조 → 시장 사이클에 민감
기술 트렌드 대응	시스템 반도체 확대, AI 칩·NPU 자체 설계 추진 중	HBM 집중 + AI용 고대역폭 메모리 강화
한 줄 요약	"종합 반도체 제국, 아직은 추격 중"	"AI 메모리 왕좌, 지금이 전성기"

구분	한미반도체	제주반도체
분야	반도체 후공정 장비 제조 (다이 어태치 등)	메모리 설계 전문 팹리스
핵심 고객	TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 등	삼성전자, 모바일/IoT/가전 디바이스 업체들
AI 시대 역할	HBM·AI칩 조립 장비 수요 증가로 직접 수혜	에지 디바이스용 메모리 수요 증가로 간접 수혜
강점	기술력+글로벌 고객, 후공정 자동화 트렌드 수혜	저전력·저비용 메모리 설계, 틈새시장 집중
리스크	고객사 설비투자 줄면 직격탄, 반도체 사이클 영향 큼	메모리 가격 하락에 취약, 대기업 의존도 있음
한 줄 요약	"AI 칩을 붙이는 손, 후공정 핵심 장비 강자"	"에지 시대를 위한 작은 설계자, 작지만 유연한 팹리스"

 

美 제재 뚫은 '화웨이 반도체 굴기'…비밀병기는 사이캐리어

 

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